Gap Filler Termo conduttivi

SILCOTHERM™ Gap Filler

 Queste paste siliconiche bi componenti 1:1, termoconduttive sono formulate come gap filler in apparati elettronici. Il prodotto polimerizzato non è adesivo, ma rimane flessibile realizzando un'ottima interfaccia tra componenti o tra la scheda elettronica e il dissipatore o la chiusura. Sono di facile applicazione e forniscono una via efficace per la dissipazione tra superfici irregolari, eliminando gli spazi vuoti che farebbero aumentare la temperatura nell'apparato. Possono essere forniti in cartucce doppie Semco insieme ad un miscelatore statico per l'uso manuale, oppure in contenitori più grandi per la dispensazione automatica.

Questi Gap filler sono usati in applicazioni con grandi tolleranze o differenze superficiali tra i componenti o tra la scheda elettronica e il dissipatore. In alcuni punti lo spazio vuoto può essere quasi nullo, in altre può essere di vari millimetri. Se si utilizzasse un materiale di interfaccia rigido, la pressione esercitata per tentare di compensare gli spazi vuoti rischierebbe di danneggiare sia la scheda che eventuali componenti delicati. 

Gap-Filler-Product-IllustraIl vantaggio di usare un Gap Filler liquido è la possibilità di applicare il materiale in aree ben determinate con spessori variabili, ricavandone un vantaggio tecnico e commerciale.

Caratteristiche Principali

  • Elevata termo conduttività
  • Pratico sistema con cartucce doppie
  • Rimane flessibile a un ampia gamma di temperature
  • Contenuto di volatile controllato
  • SE2010 Resistente alla fiamma
Prodotto Viscosità Miscela MPa % di miscelazione Colore RTV o a caldo Temp Minima esercizio oC Temp massima esercizio oC Durezza  Shore '00'

Termo conduttività  W/mK

SE2010 320000 01:01 Nero RTV accelerato a caldo -60 200 50 1.70
Caratteristiche Pasta tixotropica, UL94 V-0 e RTI @ 150°C. Polimerizza in una gomma soffice che riduce lo stress termico a componenti delicati. Contenuto di volatile controllato.
 

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